精準對接需求：校企共筑畢業(yè)設(shè)計“全鏈條”培養(yǎng)體系

2024-2025學(xué)年，太原國科接收中北大學(xué)半導(dǎo)體與物理學(xué)院十一名學(xué)生開展校企聯(lián)培畢業(yè)設(shè)計：

張輝 （微電子科學(xué)與工程專業(yè)）

楊晉（微電子科學(xué)與工程專業(yè)）

陳燚（微電子科學(xué)與工程專業(yè)）

白子卿（微電子科學(xué)與工程專業(yè)）

武鑫（微電子科學(xué)與工程專業(yè)）

武上宸（微電子科學(xué)與工程專業(yè)）

趙冰睿（集成電路設(shè)計與集成系統(tǒng)專業(yè)）

魯強（集成電路設(shè)計與集成系統(tǒng)專業(yè)）

謝永航（集成電路設(shè)計與集成系統(tǒng)專業(yè)）

姚普京（集成電路設(shè)計與集成系統(tǒng)專業(yè)）

楊耀琦（應(yīng)用物理專業(yè)）

企業(yè)為每名學(xué)生量身定制課題方向，覆蓋半導(dǎo)體材料特性分析、光電器件工藝優(yōu)化及芯片設(shè)計驗證等前沿領(lǐng)域，并全程提供三大保障：

科研資源支持：開放實驗室與中試產(chǎn)線，配備企業(yè)導(dǎo)師“一對一”指導(dǎo)；

流程規(guī)范協(xié)同：嚴格參與畢業(yè)設(shè)計任務(wù)書撰寫、開題答辯等環(huán)節(jié)，確保培養(yǎng)質(zhì)量；

生活保障到位：提供免費住宿與工作餐，解決學(xué)生后顧之憂。

深化產(chǎn)教融合：破解人才培養(yǎng)與產(chǎn)業(yè)需求“脫節(jié)”難題

此次聯(lián)培項目是中北大學(xué)半導(dǎo)體與物理學(xué)院推進“新工科”改革的重要實踐，旨在通過真場景、真課題、真需求，提升學(xué)生三大核心能力：

技術(shù)應(yīng)用能力：在太原國科產(chǎn)線中實操半導(dǎo)體器件制備與測試；

創(chuàng)新思維培養(yǎng)：參與企業(yè)實際研發(fā)項目，探索材料-器件-系統(tǒng)的協(xié)同優(yōu)化；

職業(yè)素養(yǎng)塑造：融入企業(yè)研發(fā)團隊，適應(yīng)產(chǎn)業(yè)化研發(fā)節(jié)奏與標準。

人才是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的第一資源。太原國科將持續(xù)開放產(chǎn)業(yè)資源，進一步與中北大學(xué)開展更多更富有成效的合作項目。

未來，校企雙方將以“為芯育人、為國鑄器”為共同使命，持續(xù)為山西半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新與高質(zhì)量發(fā)展培育更多“硬核”力量。